2019年5月23日下午，由電子圈主辦的“中美貿易局勢下的電子產業鏈機會”主題沙龍活動在深圳灣科技生態園圓滿舉辦。合創資本副總裁林恩峰應邀出席并發表《“芯”事“芯”途，機遇與挑戰》主題演講，與在座的行業人士交流中國“芯”現下局勢，共同商討應對策略，挖掘產業鏈創新機會。

合創資本副總裁林恩峰認為:“當前中國半導體產業之路有危又有機。”目前，我國的計算構架仍依賴于國際x86、ARM、MIPS等幾大架構的授權。上游基礎原材料、半導體設備以及核心元器件，如射頻、FPGA、高速數模轉換、存儲等多個核心芯片技術仍掌握在國外廠商手中，產業需求基本來自進口。據統計，美國半導體行業中，不少公司營收大部分來自中國市場。其中，高通、Qorvo、AMD、英特爾及塞靈思營收分別有67%、50%、39%、27%及26%來自中國。

“因此對于中國本土企業而言是機遇大于危機，有“危”就有“機”，活下來才會有機會參與競爭！”林恩峰坦言道。隨后，林總還詳細分析了5G、光通信、手機側相關部件、AI與AIoT物聯網、工業和汽車電子以及智能硬件市場中的潛在機會。

值得關注的是，5G網絡建設驅動光模塊升級、前端射頻器件成為巨大需求；汽車領域的自動駕駛及車載電子芯片也是一個投資熱點。在人工智能方面，雖然國內早期投入的企業都成了獨角獸，但是當前真正實現芯片量變的產品并不多。

就挑戰而言，中國半導體行業稀缺高端有經驗的人才和核心基礎IP，材料及工藝水平、生態系統建設上都與國外企業差距較大。

談及中國半導體的機遇，林恩峰認為：
一、存“量”市場的國產化替代是一種機遇，因為作為本土企業，我們離客戶更近，比競爭對手更接地氣；
二、是“剩者”為王，快速滲透某些細分領域，可以抓住機遇，還能快速將成功復制到其他領域；
三、產品是王道，性價比是核心；
四、國內IC企業要培養產業鏈上下游的資源整合能力，獲得綜合成本優勢；
五、本土企業還可應用創新實現彎道超，如應用端芯片，其未來應用市場無限廣闊。